امولسیون PTFE: ماده خام اصلی برای PCB با سرعت بالای{{0}Gen AI سرور-

زیرساخت جهانی محاسبات هوش مصنوعی در حال ارتقای بی سابقه پهنای باند است. سرعت انتقال داده بین پردازنده‌های گرافیکی، صفحات پشتی متعامد و ماژول‌های نوری به سرعت از 112 گیگابیت بر ثانیه به 224 گیگابیت در ثانیه افزایش یافته است و رابط‌های PAM4 با سرعت 448 گیگابیت در ثانیه به استاندارد پلتفرم‌های سرور Rubin Ultra و GB300 AI تبدیل شده‌اند. رزین‌های هیدروکربنی سنتی (M8/M9) و بسترهای PCB FR-4 در فرکانس‌های بالاتر از 30 گیگاهرتز به محدودیت‌های فیزیکی سختی برخورد می‌کنند و تضعیف شدید سیگنال، لرزش و رانش حرارتی ایجاد می‌کنند که پایداری خوشه هوش مصنوعی را کاهش می‌دهد.

پلی تترا فلوئورواتیلن (PTFE)-ثابت دی الکتریک فوق العاده پایین-ثابت دی الکتریک پایین (Dk 2.0-2.1) و ضریب اتلاف (Df 0.0001-0.0005) پیشرو در صنعت ارائه می شود و آن را به تنها ماده دی الکتریک تجاری قابل دوام مطابق با مشخصات مواد کم تلفات Nvidia M10 تبدیل می کند. در حالی که بسیاری از خریداران پودر PTFE و امولسیون PTFE را برای تولید PCB اشتباه می‌گیرند، پراکندگی آبی PTFE درجه الکترونیکی (امولسیون PTFE) به عنوان خوراک صنعتی غالب برای تولید انبوه ورقه‌های روکش مسی با سرعت بالا سرور هوش مصنوعی (CCL) و مصرف بیش از حد 80% مواد اولیه PTFE است. بخش الکترونیک{12}}فرکانس بالا.

امولسیون PTFE یک سوسپانسیون آبی تثبیت شده از ذرات نانو{0}}PTFE (100 تا 500 نانومتر) با محتوای جامد از 40٪ تا 60٪ است که به طور خاص برای خطوط آغشته سازی پارچه فایبر گلاس پیوسته مهندسی شده است-روند جریان اصلی برای چند{{6}Playing Manprelaying Manpreplaner. پودر PTFE خشک متکی به اختلاط خشک و قالب‌گیری فشرده است که نمی‌تواند از پوشش-در مقیاس بزرگ و یکنواخت از شیشه‌های الکترونیکی فوق- نازک 106/1080 یا پارچه کوارتز پشتیبانی کند و گلوگاه‌های تولید غیرقابل حل-برای PCBهای AI با سرعت بالا ایجاد می‌کند.

مهمتر از همه، امولسیون PTFE توزیع لایه دی الکتریک همگن را امکان پذیر می کند. هنگامی که با پرکننده‌های نانو سرامیکی (SiO2، BN) و اصلاح‌کننده‌های ویسکوزیته مخلوط می‌شود، پراکندگی مایع به طور کامل در تمام رشته‌های فایبرگلاس بافته شده در طول اشباع غوطه‌وری نفوذ می‌کند. پس از پخت مرحله‌ای و پخت{2}}در دمای بالا، یک فضای خالی-ماتریس PTFE پیوسته آزاد تشکیل می‌دهد که روی الیاف شیشه قفل شده است. این ساختار یکنواخت، مقادیر ثابت Dk/Df را در صفحات پیش‌آغشته تضمین می‌کند، و مشکلات عدم تطابق امپدانس را که باعث بسته شدن نمودار چشمی و خطاهای انتقال در صفحات پشتی متعامد 40-80 لایه AI می‌شود، حذف می‌کند.

یک تصور غلط رایج در صنعت PCB با فرکانس بالا-این است که پودر PTFE و امولسیون PTFE برای تولید بستر سرور AI قابل تعویض هستند. در واقع، سناریوهای کاربردی، کارایی تولید و عملکرد برد نهایی آنها به شدت متفاوت است و نقش منحصر به فرد آنها را در زنجیره تامین سخت افزار هوش مصنوعی مشخص می کند.

امولسیون PTFE به عنوان ماده اولیه اولیه برای ورقه‌های چند لایه‌ای-M10 فوق‌العاده{2}}تولید شده با اتلاف کم و روکش‌های مس عمل می‌کند. از تولید صنعتی رول-به{{5}پیوسته پشتیبانی می‌کند، که توسط سازندگان سطح{6} CCL برای تولید خودکار 24/7 پذیرفته شده است. بارگیری رزین قابل کنترل (300 تا 400 گرم در متر مربع) ضخامت پیش آغشته‌سازی ثابتی را ارائه می‌کند، یک نیاز اصلی برای طراحی دقیق چندلایه{13}در زیرلایه‌های{14}GPU با چگالی بالا. علاوه بر این، ورقه‌های کامپوزیتی مبتنی بر امولسیون{16}به طور موثری عیوب ذاتی PTFE خالص، از جمله انبساط حرارتی بالا، چسبندگی ضعیف ورق مسی، و بافت نرم را برطرف می‌کنند، که پایداری ابعادی PCB را در طول چرخه‌های مکرر جریان مجدد{17}در دمای بالا به میزان زیادی بهبود می‌بخشد.

در مقابل، پودر ریز PTFE خشک محدود به صفحات دی‌الکتریک قالب‌گیری شده کوچک-دسته‌ای و فشرده- است که عمدتاً برای دستگاه‌های رادار نظامی و امواج میلی‌متری طاقچه-به‌جای PCB‌های معمولی سرور AI استفاده می‌شود. اختلاط پودر خشک به راحتی باعث تجمع پرکننده ها و حفره های هوای میکرو می شود که منجر به عملکرد دی الکتریک ناپایدار می شود که نمی تواند استانداردهای انتقال سیگنال با سرعت بالای 224G/448Gbps را برآورده کند. این تنها به عنوان یک افزودنی کمکی در فرمول های امولسیونی منفرد برای افزایش فشردگی فیلم استفاده می شود و هرگز به عنوان ماده اولیه اصلی برای تولید انبوه PCB AI استفاده نمی شود.

برای جزئیات بیشتر PTFE با ما تماس بگیرید

درک گردش کار صنعتی امولسیون PTFE{0}} بر اساس تولید prepreg بر پایه امولسیون PTFE به مهندسان سخت افزار و متخصصان تدارکات کمک می کند تا ارزش منحصر به فرد پراکندگی آبی PTFE درجه الکترونیکی-در تولید PCB سرور هوش مصنوعی را تشخیص دهند. فرآیند استاندارد تولید انبوه-به شدت با مشخصات مواد M10 مطابقت دارد:

 اول مخلوط کردن فرمول است. امولسیون PTFE با درجه خلوص بالا و بدون PFOA{2}}با پرکننده‌های سرامیکی اصلاح‌شده سطح-، سورفکتانت‌های سازگار با محیط زیست، و ضخیم‌کننده‌های مبتنی بر آب{{5} برای تنظیم ویسکوزیته و تنظیم دقیق پارامترهای Dk/Df، مطابق با الزامات 4}4 UltraG8{6 در ثانیه، ترکیب شده است. هواپیماهای پشتی-سرعت بالا.

 دوم اشباع فایبرگلاس است. پارچه شیشه ای الکترونیکی فوق العاده نازک به طور کامل در مخزن غوطه وری پراکندگی PTFE آغشته می شود و به جذب یکنواخت و کنترل شده مایع کامپوزیت PTFE دست می یابد که پایه و اساس عملکرد دی الکتریک یکنواخت بستر نهایی را ایجاد می کند.

 سوم، تف جوشی حرارتی تقسیم شده است. اجاق‌های صنعتی چند منطقه‌ای به‌طور متوالی آب باقی‌مانده را تبخیر می‌کنند، افزودنی‌های مولکولی کم را حذف می‌کنند و نانوذرات PTFE را در یک فیلم دی‌الکتریک متراکم و پیوسته که محکم به الیاف شیشه متصل شده‌اند، ذوب می‌کنند و ورقه‌های پیش‌آب‌شکن نیمه‌{3}}شخصی را تشکیل می‌دهند.

 مراحل پایانی لایه‌بندی{0}}در دمای بالا و ساخت PCB در خلاء است. چندین لایه پیش آغشته با فویل مسی نورد شده روی هم چیده شده و تحت شرایط خلاء 370 درجه فشار داده می شود تا پانل های PTFE CCL تمام شده تولید شود. این پانل‌ها سپس از طریق{4}}لامینیت چند لایه، میکرو-حفاری لیزری، و الگوبرداری مدار پردازش می‌شوند تا PCBهای پرسرعت-برای صفحات پشتی سرور هوش مصنوعی و سیستم‌های اتصال GPU تولید شوند.

پذیرش گسترده امولسیون PTFE برای مواد PCB سرور هوش مصنوعی ناشی از عملکرد الکتریکی بی‌رقیب و قابلیت اطمینان عملیاتی بلندمدت آن است، که زیرلایه‌های رزین هیدروکربنی FR-4 و M8/M9 سنتی نمی‌توانند آن را تکرار کنند.

 اول، Dk/Df بسیار پایدار-پایین را در سراسر طیف کامل گیگاهرتز ارائه می‌کند. کامپوزیت PTFE زینتر شده امولسیونی، ثابت دی الکتریک (Dk=2.0–2.1) و ضریب اتلاف فوق العاده پایین (Df < 0.0007) را از 1 گیگاهرتز تا 100 گیگاهرتز حفظ می کند، تقریباً بدون تغییر عملکرد در عملکرد طولانی{2} درجه حرارت{1} سرور در دراز مدت در مقایسه با رزین M9 (Df ≈ 0.0015)، تضعیف سیگنال فرکانس بالا را بیش از 50% کاهش می‌دهد و به طور موثر لرزش سیگنال و خطاهای انتقال را برای کانال‌های SerDes 224G/448Gbps کاهش می‌دهد.

 دوم، این ویژگی جذب رطوبت نزدیک به-صفر را دارد. فیلم PTFE کاملاً پخته شده دارای نرخ جذب آب کمتر از 0.01٪ است که از تخریب عملکرد دی الکتریک ناشی از رطوبت در محیط های سرور مهر و موم شده جلوگیری می کند و از انتقال سیگنال پایدار طولانی مدت سخت افزار خوشه هوش مصنوعی اطمینان می دهد.

 سوم، استقامت حرارتی عالی را فراهم می کند. با دمای کار مداوم تا 260 درجه، زیرلایه PTFE مبتنی بر امولسیون-در چندین چرخه لحیم کاری جریان مجدد{3} بدون نرم شدن، تاب برداشتن، یا لایه برداری لایه مقاومت می کند و نیازهای{4}قابلیت اطمینان بالا- مادربردهای سرورهای AI و بک پلان با قدرت بالا را برآورده می کند.

علاوه بر این، فرمول امولسیون PTFE را می توان به طور انعطاف پذیر تنظیم کرد تا CTE بستر و ویژگی های دی الکتریک را سفارشی کند، و از تولید هدفمند برای سه سناریو PCB هسته هوش مصنوعی پشتیبانی می کند: صفحات پشتی{0}سرعت بالا متعامد، بردهای حامل اتصال GPU، و ماژول های زیرلایه 1.6T/3.2T.

رونق جهانی در ساخت مرکز داده هوش مصنوعی باعث رشد انفجاری تقاضا برای زیرلایه‌های PCB فوق‌العاده-کم تلف شده است و امولسیون PTFE درجه الکترونیکی-به یکی از سریع‌ترین-رشدترین مواد خام فلوروشیمیایی در صنعت الکترونیک با فرکانس بالا- تبدیل شده است. پیش‌بینی‌های صنعت نشان می‌دهد که بازار جهانی پراکندگی PTFE برای CCL با فرکانس بالا تا سال 2030 رشد سریعی را حفظ خواهد کرد که به طور کامل توسط تکرار فناوری اتصال به سرور AI 224G/448Gbps هدایت می‌شود.

OEM ها و سازندگان سخت افزار پیشرو رایانش ابری استانداردهای مواد فوق-مواد کم تلفات انویدیا M10 را کاملاً پذیرفته اند و به طور کامل جایگزین مواد رزینی با تلفات بالا-در لایه های سیگنال با سرعت بالا{3}}هسته شده اند. برای تامین‌کنندگان حرفه‌ای فلوروشیمیایی، امولسیون PTFE هسته‌ای{5}}محصول با حجم بالا برای تولیدکنندگان انبوه CCL است، در حالی که پودر میکرو PTFE تنها به عنوان یک ماده کمکی پشتیبانی و ماده خام زیرلایه نظامی خاص عمل می‌کند.

با ادامه ارتقاء پهنای باند و گسترش استقرار خوشه های هوش مصنوعی، تقاضای بازار برای امولسیون PTFE رایگان-فلز- با خلوص، کم{1} و PFOA-با خلوص بالا، کم{3}} همچنان در حال افزایش است و فرصت های سفارش پایدار درازمدت را برای تامین کنندگان واجد شرایط در زنجیره تامین صنعتی به ارمغان می آورد.

ارتقاء اتصال سرورهای هوش مصنوعی از 112 گیگابیت بر ثانیه به 224 گیگابیت بر ثانیه و 448 گیگابیت در ثانیه، محدودیت عملکرد بسترهای PCB با سرعت بالا{3}} سنتی را کاملا شکسته است. امولسیون آبی با گرید PTFE الکترونیکی به عنوان تنها-مواد خام قابل تولید برای M10 فوق‌العاده-لامینیت‌های با تلفات کم و روکش مس، به یک ماده اصلی غیرقابل جایگزین برای-نسل بعدی سرورهای هوش مصنوعی{10} با سرعت بالا و رایانه‌های PCB متصل GPU تبدیل شده است.

متفاوت از پودر PTFE که محدود به سناریوهای کوچک-گروهی خاص است، امولسیون PTFE از تولید صنعتی در مقیاس بزرگ، پیوسته و استاندارد شده، با عملکرد دی الکتریک یکنواخت، پایداری حرارتی عالی و مزایای فرمول قابل تنظیم پشتیبانی می کند. برای تولیدکنندگان PCB و CCL که به دنبال انتقال سیگنال با-قابلیت اطمینان بالا-بالا-سرعت-بالا،-امولسیون PTFE با کیفیت بالا هستند، به پیکربندی استاندارد برای-نسل جدید تولید بستر سخت افزاری محاسباتی هوش مصنوعی تبدیل شده است.

با گسترش مداوم زیرساخت محاسباتی هوش مصنوعی جهانی، امولسیون PTFE بیشتر به بازار{0}PCB با فرکانس بالا نفوذ خواهد کرد و به مسیر افزایشی کلیدی برای تامین کنندگان مواد فلوروشیمیایی در صنعت الکترونیک تبدیل خواهد شد.

فلوروشیمیایی با خلوص-بالا-برای تامین انرژی کل زنجیره تولید هوش مصنوعی شما.

ما راه‌حل‌های فلوئوروشیمیایی یکپارچه را برای صنعت هوش مصنوعی ارائه می‌کنیم: امولسیون PTFE با درجه الکترونیکی-برای PCB سرورهای هوش مصنوعی با سرعت بالا، سیالات خنک‌کننده PFPE برای مدیریت حرارتی مرکز داده، و اسید هیدروفلوئوریک درجه الکترونیکی-برای تمیز کردن دقیق اجزای هوش مصنوعی.

اکنون درخواست را ارسال کنید